钻孔治具是其中的一种，但是治具百分之九十都是来过波峰焊的，这种治具的生产都是硬电脑锣，的可以借移动模具来移动麻花钻孔设备或者是其他的钻孔装置准确的到每一个洞的位置，比较典型的做法是在钻孔的治具上每个孔都需要留有坚硬的套环，这样是为了避免麻花钻切到治具，治具的有点主要是工人不需要有熟练的技术只要是相同的制品就可以快速的借由治具来生产大量少瑕疵以及低变异性的产品。但如果是生产少量多样的产品，就需要多个治具，这样的话就会造成成本过高。

SMT贴片

在加工过程中元器件贴装位置允许有一定的偏差。允许偏差范围要求如下:

(1)矩型元件：在PCB焊盘设计正确的条件下，元件的宽度方向焊端宽度3/4以上在焊盘上，在元件的长度方向元件的焊端与焊盘交叠后,焊盘伸出部分要大 于焊端高度的1/3；有旋转偏差时，元件焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。贴装时要特别注意：元件焊端必须接触焊膏图形。

(2)四边扁平封装器件和超小形封装器件(QFP):要保证引脚宽度3/4处于焊盘上,允许X、Y、T(旋转角度)有较小的贴装偏差。允许引脚的趾部少量伸出焊盘，但必须有3/4引脚长度在焊盘上、引脚的跟部也必须在焊盘上。

(3)小外形晶体管(SOT)：允许X、Y、T(旋转角度)有偏差,但引脚(含趾部和跟部)必须全部处于焊盘上。

(4)小外形集成电路(SOIC)：允许X、Y、T(旋转角度)有贴装偏差,但必须保证器件引脚宽度的3/4(含趾部和跟部)处于焊盘上。