随着时代的发展，PCB电路板在今天的生活中发挥着重要作用。它是电子元件的基础和高速公路。就这一点而言，PCB电路板的质量非常关键。

　　要检查PCB电路板（北京电路板厂）的质量，必须进行多项可靠性测试。以下段落是对测试的介绍。

　　1.离子污染测试

　　目的：检查电路板表面的离子数量，以确定电路板的清洁度是否合格。

　　方法：使用75％浓度的丙醇清洁样品表面。离子可以溶解到丙醇中，从而改变其导电性。记录电导率的变化以确定离子浓度。

　　标准：小于或等于6.45ug.NaCl/sq.in

　　2.剥线强度试验

　　目的：检查可以剥去电路板上铜线的力

　　设备：剥离强度测试仪

　　方法：

　　从基板的一侧剥去铜线至少10mm。

　　将多层PCB样品板放在测试仪上。

　　使用垂直力剥去剩余的铜线。

　　记录力量。

　　标准：力应超过1.1N/mm。

　　3.阻焊膜的耐化学性试验

　　目的：检查阻焊膜的耐化学性

　　方法：

　　在多层PCB样品表面上滴加qs（量子满意的）二氯甲烷。

　　过一会儿，用白色棉擦拭二氯甲烷。

　　检查棉花是否染色以及焊料面罩是否溶解。

　　标准：无染料或溶解。

　　4.阻焊层的硬度测试

　　目的：检查阻焊膜的硬度

　　方法：

　　将PCB电路板放在平坦的表面上。

　　使用标准测试笔在船上刮擦一定范围的硬度，直到没有刮痕。

　　记录铅笔的最低硬度。

　　标准：最低硬度应高于6H。

　　5.可焊性测试

　　目的：检查焊盘和板上通孔的可焊性。

　　设备：焊锡机，烤箱和计时器。

　　方法：在105℃的烘箱中将板烘烤1小时。

　　浸焊剂。

　　断然把板到焊料机在235℃，并取出在3秒后，检查的区域焊盘该浸锡。

　　将板垂直放入235℃的焊锡机中，3秒后取出，检查通孔是否浸锡。

　　标准：面积百分比应大于95.所有通孔应浸锡。

　　6.耐压测试

　　目的：测试PCB电路板的耐压能力。

　　设备：耐压测试仪

　　方法：

　　清洁并干燥样品。

　　将多层电路板连接到测试仪。

　　以不高于100V/s的速度将电压增加到500VDC（直流电）。

　　将其保持在500VDC30秒。

　　标准：电路上不应有故障。

　　7.玻璃化转变温度试验

　　目的：检查板的玻璃化转变温度。

　　设备：DSC（差示扫描量热仪）测试仪，烤箱，干燥机，电子秤。

　　方法：

　　准备好多层PCB样品，其重量应为15-25mg。

　　将多层PCB样品在105℃的烘箱中烘烤2小时，然后放入干燥器中冷却至室温。

　　将多层PCB样品放入DSC测试仪的样品台上，将升温速率设定为20℃/min。

　　扫描2次，记录Tg。

　　标准：Tg应高于150℃。

　　8.CTE（热膨胀系数）试验

　　目标：评估板的CTE。

　　设备：TMA（热机械分析）测试仪，烘箱，烘干机。

　　方法：

　　准备尺寸为6.35*6.35mm的样品。

　　将多层电路板样品在105℃的烘箱中烘烤2小时，然后放入干燥器中冷却至室温。

　　将多层电路板样品放入TMA测试仪的样品台上，设定升温速率为10℃/min，最终温度设定为250℃

　　记录CTE。

　　9.耐热性试验

　　目的：评估板的耐热能力。

　　设备：TMA（热机械分析）测试仪，烘箱，烘干机。

　　方法：

　　准备尺寸为6.35*6.35mm的样品。

　　将多层PCB样品在105℃的烘箱中烘烤2小时，然后放入干燥器中冷却至室温。

　　将多层PCB样品放入TMA测试仪的样品台上，设定升温速率为10℃/min。

　　将多层PCB样品温度升至260℃。